UHF LED RFID标签

应用场景：档案、线缆、物品、珠宝、资产、服装、包装、文件。

特性参数:

通用结构设计：PET铝天线+RFID芯片+LED+辅材

Inlay尺寸：95x3mm等，可订制

LED：绿色、红色、蓝色

工作频率：840-960MHz

存储容量：2048bits；EPC：160bits，User：1312bits，TID：96bits，访问和灭活口令各32bits

最小灵敏度：读取：-22.5dBm，写入：-16dBm

工作温度：-40到+85°C；存储温度：-40到+125°C

数据保存时间：不少于10年

ESD(HBM)：3500V

OTP存储器：一次性数据写入（不可逆）

干|湿INLAY

型号：MD-R23

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：FM1108

天线长度：22.5.00±0.20mm

天线宽度：38.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-H47

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：Impinj/Monze 4E

天线长度：44.00±0.20mm

天线宽度：44.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-9662

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：Alien/Higgs3

天线长度：17.00±0.20mm

天线宽度：70.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-Φ25

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：NXP/NTAG203

天线长度：21.00±0.20mm

天线宽度：21.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-9740

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：Alien/Higgs4

天线长度：8.15±0.20mm

天线宽度：94.80±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-D7

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：NXP U Code 7

天线长度：3.00±0.20mm

天线宽度：95.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-H51

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：Impinj/Monza 5

天线长度：30.00±0.20mm

天线宽度：50.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

干|湿INLAY

型号：MD-G7

应用范围：经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。

特性参数:

芯片：NXP U Code 7

天线长度：0.00±0.20mm

天线宽度：50.00±0.20mm

Dry Inlay（干inlay）不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；

Wet Inlay（湿inlay）含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。